半導體續旺 瑞耘科技26日轉上櫃

半導體再添生力軍!曾與多家知名大廠合作,主要生產半導體前段製程設備關鍵零組件與濕式製程設備的瑞耘科技股份有限公司(6532),預計於26日以每股承銷價24元由興櫃轉上櫃,預計在兩岸半導體持續暢旺,以及封測與面板大廠接連擴增先進製程產能的帶動下,半導體設備業未來成長可期,主辦輔導券商為國泰證券。

瑞耘科技成立於1998年,目前實收資本額為新台幣2.87億元,主要提供一條龍的垂直技術整合及製造服務,產品涵蓋蝕刻、薄膜、擴散、植入與晶圓夾持環(CMP)等,並與尖端設備客戶合作開發陶瓷靜電吸盤、晶圓加熱器與氣體擴散板等產品,其中300mm先進奈米晶圓加熱器將進入終端客戶認證階段,具有技術領先之優勢,預計自今年第四季起將可逐步貢獻營收。

根據SEMI(國際半導體產業協會)預測,2017年全球半導體設備產值將達411億美元,較今年成長11%,成長動能主要來自中國,包含晶圓代工、記憶體、電源IC製造等投資都將有所增長,有機會帶動半導體相關零組件出貨需求;加上半導體12吋10奈米先進製程產能逐步放大,有利帶動半導體大廠持續上調今明兩年資本支出預算,整體訂單能見度保持在高檔水位,產業前景看俏。

瑞耘科技2015年營收為新台幣3.2億元,毛利率為30%,每股盈餘1.97元,預計在掌握關鍵核心研發技術的利基下,產品將較同業產生競爭優勢,有利提高毛利率表現。隨著下半年進入出貨旺季,今年8月單月貢獻營收0.26億元,較去年同期成長33%,未來將朝增加OEM(原廠委託製造)客戶依存度、尋找Aftermarket(售後維修)潛在機會與開拓製程設備市場等方向發展,為整體營運創造長期穩定的成長挹注。